Вот и на этот раз четырехдневный Форум собрал более четырех тысяч участников из пятидесяти стран, а на выставке в рамках IDF свои разработки демонстрировали более ста ведущих IT-компаний. Расписание Форума было столь насыщенным, что зачастую мы не успевали перебегать от одного интересного доклада к другому. Нынешнее мероприятие открыло череду IDF, которые пройдут в этом году по всему миру: в апреле — в Токио, Тайпее, Пекине, Бангалоре и Берлине, в сентябре — снова в Сан-Хосе и наконец в октябре — в Тайпее, Мумбаи (Индия), Москве (уже во второй раз!) и Шензяне (Китай).
Как обычно, на IDF было показано много новых продуктов и технологий, которые должны определить направление развития и конечные продукты отрасли не только на весь текущий год, но и на несколько лет вперед. Так что давайте на время перенесемся из заснеженной Москвы в жаркую Калифорнию, где даже зимой можно порой ходить в футболке и шортах [1], и взглянем на самые интересные события прошедшего IDF.
Глобальным лейтмотивом всего Форума служила «конвергенция»: о ней говорил и Крейг Барретт, нынешний глава Intel, — на открытии форума [2], и Патрик Гелсингер, вице-президент и главный директор по технологиям корпорации, — на его закрытии [3], и ряд других докладчиков. Конвергенция (слияние) компьютеров и беспроводных коммуникаций, а также компьютеров и бытовых устройств меняет принципы и методы использования мобильных телефонов и карманных компьютеров, привносит новое качество («истинная мобильность») в ноутбуки и КПК, выводит на принципиально иной уровень бытовую электронику.
Несмотря на недавний кризис, индустрия высоких технологий по-прежнему
сохраняет прочные позиции благодаря бурному развитию 
Интернета (ежегодно прибавляется более 100 миллионов пользователей), лавинообразному росту объемов передачи данных [4]1, расцвету электронной коммерции, буму беспроводной связи, внедрению цифровых технологий в потребительскую электронику и взаимопроникновению вычислений и коммуникаций. Так, по данным многих ведущих аналитических компаний (Gartner, IDC, Aberdeen, EITO), общий рост IT-рынка в 2003 году составит от 4 до 7%. Закон Мура продолжит действовать, например, в таких областях, как полупроводниковая память и микропроцессоры [5]. Этому будет способствовать все та же конвергенция вычислительных и коммуникационных технологий и переход на более тонкие технологические нормы производства микросхем [9]. В частности, на Форуме было объявлено о намерении корпорации Intel вложить 2 млрд. долларов в модернизацию фабрики Fab 12 в Чандлере (штат Аризона), 
стоимость масок для фотолитографии возрастает значительно быстрее, чем удельное число транзисторов. Например, для 90-нанометровой маски число пикселей экспозиции (маски рисуются электронным лучом) равно одному триллиону, а степень дефектности маски не должна превышать отношения площади сечения баскетбольного мяча к площади штата Калифорния! Общее число слоев, создаваемых при помощи масок, в 90-нанометровых микропроцессорах доходит до 25, что описывается файлом размером около 200 Гбайт, и 
стоимость разработки набора таких масок выражается девятизначными цифрами. Для «наноразмерных» масок применяется ряд специальных приемов: выступы на углах (чтобы минимизировать влияние угловой дифракции света) [6], трехмерные структуры (фазосдвигающие маски [7]) и пр. Маски для 65-нанометрового техпроцесса у Intel уже на стадии доводки. Они предназначены для использования ультрафиолета с длиной волны 193 нм.
Маски для более тонких техпроцессов 45 нм и 32 нм также разрабатываются в корпорации. Они предназначены для мощного и глубокого ультрафиолетового излучения (длина волны 13 нм) и отличаются от традиционных тем, что работают на отражение, а не на просвет [8]. Отражающее покрытие для такой маски состоит из нескольких перемежающихся слоев кремния и молибдена толщиной по несколько нанометров, а толщина специального фоторезиста на поверхности кварцевой пластины при такой литографии составляет всего несколько ангстрем. На прошедшем IDF корпорация впервые в мире продемонстрировала набор таких масок для создания 32-нанометровых кремниевых структур при 
помощи жесткого ультрафиолетового излучения. На 2007 год намечено начало производства микросхем по техпроцессу 45 нм (длина канала транзистора составит около 30 нм), а в 2009 году появятся прототипы микросхем, изготовленных по технологии 32 нм с длиной канала всего 15 нм [9]. Как сказал в частной беседе доктор Fu-Chang Lo, заместитель директора подразделения Components Research Intel, с приходом фотолитографии глубокого ультрафиолета рентгеновская литография отмерла за ненадобностью. А теоретические пределы для малых размеров при использовании технологии с ультрафиолетовой литографией он оценил как ограниченные не возможностями литографии, а физическими пределами самих кремниевых приборов (единицы нанометров).
«CeBIT» в Ганновере, однако корпорация сочла возможным приоткрыть информацию о производительности и технические подробности будущей технологии, посвятив этому несколько презентаций и экспозиций. Специально разработанная для обеспечения мобильных ПК возможностями беспроводной связи, технология Intel Centrino обеспечивает высокую 
производительность при существенно меньшем энергопотреблении (увеличении времени автономной работы), позволяя создавать более тонкие и легкие ноутбуки и обеспечивая истинную мобильность. Как сказал Ананд Чандрасехер (Anand Chandrasekher), вицe-прeзидeнт и один из генеральных менеджеров подразделения Mobile Platforms Group корпорации Intel, новая технология Intel Centrino включает в себя три основных компонента: процессор Pentium M (ранее известный как Banias) с тактовыми частотами до 1,6 ГГц и новой микроархитектурой, унаследовавшей лучшие черты прежних 
Pentium III и Pentium 4, набор микросхем системной логики Intel 855 (Oden 855PM с шиной AGP 4x без графики и Montara 855GM с интегрированной графикой по типу чипсета 845G) и сетевой интерфейс Intel Pro/Wireless 2100 [10]. Южный мост этих чипсетов, ICH4-M, будет иметь те же функции, что и прежний ICH4, с добавлением возможностей гибкого отключения периферии для режима экономии энергопотребления. Для платформы Intel Centrino разработан собственный логотип [11] в виде двух лепестков в форме сердца.
Поскольку о платформе и самом процессоре Banias мы уже писали полгода назад в репортаже с осеннего IDF, и пока (до 12 марта) более детальной информации по ним не появилось, отсылаем желающих к «КТ» #463 или 
тывающий 77 млн. транзисторов (это заметно больше, чем в Pentium 4) и производимый по технологии 0,13 мкм, обладает кэш-памятью второго уровня объемом 1 Мбайт, системной шиной Power Optimized Quad Pumped Bus с частотой передачи данных 400 МГц (эта шина несовместима с шиной Pentium 4) и SSE2. Чипсеты серии 855 поддерживают одноканальную память DDR266 и беспроводной Ethernet на шине PCI с протоколами работы Wi-Fi 802.11b single band и 802.11a/b dual band (в ближайшем будущем, после утверждения спецификации 802.11g, планируется перейти и на него). 
этих моделей составит от 0,8 до 1,5 В). Прототипы ноутбуков с процессорами для штатных частот от 800 МГц (Toshiba Portege) до 1,5 ГГц демонстрировались сотрудниками Intel в рамках экспозиции на IDF, правда, работа Speed Step в реальном времени пока оставляет желать лучшего.
Pentium 4-M она «посчиталась» чуть медленнее, чем на Pentium M, но со значительно большим расходом энергии. Кроме того, в режиме бездействия Centrino потребляет меньше остальных платформ, что особенно полезно для беспроводных применений.
Прототипы ноутбуков на Intel Centrino от многих известных производителей были выполнены в основном в корпусах средних размеров [14] от уже известных моделей, и самыми компактными являлись Toshiba (в корпусе от Portege 2000) и Sony. Таких малюток, как, например, субноут ASUS S200 на Pentium III 800 ULV [15]
Касательно модельного ряда ноутбуков на Intel Centrino можно сказать, что он будет предельно широк — от массивных десктопозаменителей и «классических» ноутов среднего размера до компактных мини-ноутбуков, ультратонких ноутбуков, субноутбуков и Tablet-PC
Ближе к концу 2003 года Intel планирует начать массовый выпуск нового мобильного процессора Dothan, являющегося дальнейшим развитием ядра Banias. Dothan станет первым процессором, производимым по технологии 90 нм на 300-миллиметровых пластинах [17], что позволит не только повысить частоты, производительность и экономичность, но и на 30% снизить его себестоимость. Мобильный процессор второго поколения будет отличаться рядом архитектурных усовершенствований, повышающих производительность системы, а также 
будет полностью совместим с выходяшими 12 марта компонентами Intel Centrino. Как сказал мне Ананд Чандрасехер в частной беседе, разглядывая свои фотографии в журнале «Компьютерра» [16], использование технологии Hyper-Threading в будущих версиях мобильных процессоров рассматривается, но в Dothan пока решили 
обойтись без нее, чтобы не увеличивать энергопотребление. Интегрирование контроллера памяти в кристалл мобильного процессора разработчики тоже пока считают нецелесообразным, а вот мобильные чипсеты для двухканальной памяти DDR мы увидим уже в конце года (очевидно, разработанные на базе чипсетов Springdale), хотя 
поддержка памяти DDR400 в мобильных чипсетах пока не планируется. Из соображений экономичности Intel тоже пока не планирует существенно ускорять встроенное графическое ядро своих мобильных чипсетов — для подавляющего большинства мобильных применений скорости работы графики в чипсете 855GM вполне достаточно).
Заглянем в будущее чуть дальше. На IDF была представлена новая концепция мобильного компьютера 2004 года — платформа Newport. Это новый форм-фактор исполнения мобильного ПК, позволяющий работать с ним либо как со стандартным «клавиатурным» ноутбуком, либо отсоединять экран от клавиатуры и носить его с собой как Tablet-PC [19]. Второй экран, имеющийся в этой платформе, позволяет быстро и удобно получить доступ к дополнительной информации. В концепцию Newport также входит отказ от устаревших стандартов и вентиляторов, LTPS-дисплей, более шести часов работы от литий-полимерных батарей, винчестер форм-фактора 1,8 дюйма, детектор освещенности, суперконденсаторы, следующее поколение процессоров и чипсетов и, наконец, более широкие возможности беспроводной связи: к 802.11a/b добавлены GPRS, Bluetooth (то есть всего платформа оснащена четырьмя различными «радио»), технология «искусственный магнитный проводник», непрерывное подключение к сети по разным протоколам и др. 
Принцип непрерывного подключения ноутбука к сети уже демонстрировался на одном из стендов экспозиции IDF: ноутбук был одновременно подключен к проводной Ethernet 10/100, беспроводной 802.11a и системе GPRS, запускалось проигрывание аудио с удаленного источника в Интернете, после чего оператор обрывал одно из соединений, но компьютер автоматически переключался на одно из оставшихся, выбирая самый быстрый вариант, и музыка продолжала литься из динамиков без задержки. Кроме того, Newport предусматривает новый формат карт расширения для ноутбуков под названием Newcard и Mini PCI Express на базе последовательной шины PCI Express [20], а также 
встраивание в ноутбук шины PCI Express, что позволит дополнительно минимизировать размеры и в перспективе улучшить производительность. Ананд также продемонстрировал прототип новой компактной топливной батареи (fuel cell от компании PolyFuel) с емкостью втрое большей (150 Втч), чем у типичных современных ноутбучных батарей тех же габаритов, что позволит продлить автономную работу ноутбуков до целого дня.
В рамках все той же глобальной конвергенции на предшествующей IDF неделе корпорация Intel представила очередной XScale-процессор PXA800F (Manitoba) [21]. Он предназначен для мобильных телефонов и объединяет в одном корпусе мощные вычислительные функции: основной процессор на частоте 312 МГц и более полумегабайта памяти SRAM плюс процессор для обработки цифровых сигналов (DSP) с тактовой частотой 104 МГц на основе микроархитектуры Intel MicroSignal), передовые коммуникационные технологии (GSM/GPRS) и энергонезависимую память (Flash 4096+512 Кбайт). Таким образом, PXA800F содержит все необходимое для работы в современных сотовых сетях GSM/GPRS. Это первый в индустрии процессор с беспроводным 
Интернетом на кристалле с поддержкой Java. В отличие от компактного предшественника PXA262, где кристалл флэш-памяти был просто расположен сверху на кристалле процессора, в PXA800F, изготовленном по техпроцессу 0,13 мкм, уже содержатся все необходимые блоки [22], что упрощает создание смартфонов [23]. Некоторые производители мобильных телефонов (Maxon Telecom, MiTAC International и Hitachi) уже выбрали процессоры Intel XScale для будущих моделей своих телефонов. Intel и Microsoft также объявили о начале поставок эталонной платформы мобильных телефонов Intel PXA262, работающей под управлением ОС Windows Smartphone. С тем же успехом эти процессоры можно применять для карманных компьютеров, где изначально встроенная 
беспроводная связь дает массу преимуществ. Массовое производство PXA800F запланировано на третий квартал 2003 года, а появление устройств на их основе ожидается в конце нынешнего — начале следующего года. Рекомендованная цена PXA800F составляет 35 долларов при поставках партиями по 10 тысяч штук — почти как младшие процессоры Celeron.
В области беспроводных коммуникаций на прошедшем IDF можно отметить еще два момента. Во-первых, прозвучали инициативы по дальнейшему расширению стандартов связи 802.11. Для протокола 802.11h необходимо определиться с доступностью диапазона 5 ГГц в Европе и найти новый спектр в США в связи работой радаров. Для протокола 802.11i следует разработать криптографические механизмы для высокого уровня защиты передачи, а также ввести способы передачи голоса и медиа-данных для использования в офисе и дома. Во-вторых, объявленная полгода назад концепция радиосвязи Ultra-Wideband (UWB) получила дальнейшее развитие и уточнение. Как пояснил в специальном докладе Бен Мэнни (Ben Manny), директор Intel по развитию беспроводных технологий, «ультравайдбенд» — это радиотехнология, которая модулирует импульсные волны вместо непрерывных [24]. Диапазон от 3,1 до 10,6 ГГц (то есть 7,5 
ГГц шириной) пока свободен в США и легализован для коммерческого использования (в Европе, Японии и Китае требуются дополнительные согласования). Для этой перспективной технологии возможна очень высокая скорость передачи данных (200–500 Мбит/с на расстояниях менее десяти метров, что на порядок выше существующих для 802.11), низкая потребляемая мощность и полная совместимость с КМОП-технологией. UWB покрывает потребности как стационарных и мобильных компьютеров, так и потребительской электроники, однако требует выработки новых подходов в проектировании и использовании. Например, концепция многозонной (Multi-Band) UWB 
предусматривает разбиение всего спектра UWB на полосы шириной около 500 МГц [25], динамическое определение наличия других систем и совместное использование спектра между ними, чтобы при необходимости (например, помехах, работе 802.11а на частоте 5 ГГц или недоступности некоторых диапазонов в ряде стран для коммерческого использования) исключать одну из этих зон из работы без ущерба для передачи в целом. К тому же многозонность позволяет эффективнее заполнять доступный в каждом случае спектр и гибко подстраивать быстродействие (скорость передачи данных). Разработку этого мультинационального стандарта (802.15.3a) предполагается завершить в 2004 
году, а во второй половине 2004 года — выпустить первые кристаллы. Коммерческие продукты для UWB будут доступны не раньше 2005 года.
было уделено меньше внимания, и на мой вопрос по этому поводу Гелсингер [35] ответил, что рынок оптических средств связи пока невелик, и хотя доля Intel на нем неуклонно растет благодаря планомерным разработкам в области кремниевой фотоники, магистрального направления они в данный момент не имеют.
«крутилась» демка на системе с платой ABIT SI7 [29] на чипсете SiS R658 (еще один долгострой) с памятью RDRAM RIMM4800 от Samsung [30] (это 32-битные модули грядущей PC1200). Как сказал мне представитель Rambus, несмотря на отказ Intel от создания новых чипсетов для этого типа памяти, компания смотрит в «настольноe» будущее с оптимизмом и готова сотрудничать с любыми производителями чипсетов, которые этого захотят (пока этого «хотят» только SiS с двухканальным R658 и запланированным на будущее четырехканальным чипсетом R659 под RDRAM). Более того, компания не прочь продвигать и более быструю RDRAM PC1333 (тактовая частота 667 МГц), хотя ее рыночные перспективы еще более призрачны, поскольку при дешевом двухканальном использовании ее будет явно недостаточно для конкуренции с двухканальной DDR400 и системной шиной 800 МГц. Зато на стенде Rambus было много других примеров использования разработок этой компании в IT-индустрии: память для сетевых устройств, технология высокочастотного интерфейса памяти Yellowstone, последовательные интерфейсы RaSer для грядущей шины PCI Express и др.
Производители DDR-памяти тоже не очень широко были представлены на выставке, несмотря на скорый выход чипсетов Intel для DDR400. Из «солидных» я заметил лишь фирму Hynix (показанные ею модули DDR400 имели скромный CL=3), одного из первых производителей DDR400 компанию Samsung и известную Infineon, представившую, наконец, свои модули DDR400 (CL=2,5) [32] (напомню, что на прошлом IDF эта компания даже слышать не хотела о DDR400). Отметим, что модули эти собраны в США. Значительно интереснее было то, что та же Infineon впервые представила модули DDR II, причем сразу для частоты 667 МГц (минуя 400 и 533), то есть PC5300 [33] (небуферизованные ECC).
компактный контроллер Serial ATA и единственный поддерживающий команды для технологии Native Command Queuing, являющейся расширением возможностей интерфeйса в сторону будущего Serial ATA II (подробности см. на