АНДРЕЙ ФАТКУЛЛИН,
Опубликовано: 5.10.1998
Компания Samsung Electronics объявила о поставке первых образцов SDRAM емкостью 1 Гбит своим главным OEM-партнерам: Compaq, Dell, Hewlett-Packard, IBM и Sun Microsystems (www.sec.samsung.co.kr/news/index.html).
Чип изготовлен по технологии 0,18 мкм, для соединений элементов в его структуре используются три металла, размеры чипа - 18,8x3,2 мм. В ячейке памяти в качестве изолятора между обкладками электрической емкости применен оксид тантала. Первые серийные партии чипов появятся после 2000 года. На 2005 год планируется начало массового выпуска чипов. О предполагаемой цене тактично умалчивается. С помощью этих чипов могут собираться DIMM емкостью 2 Гбайт и более. Компания на редкость широко обозначила варианты применений для суперчипа: это и PDA, и суперсерверы. - А.Ф.